设备简介

     蓝宝石晶圆激光微加工系统主要包括：精密工作台、数控系统、ccd定位系统、真空吸附系统、烟粉尘收集及净化系统、激光源、软件等主要部件组成。主要应用于蓝宝石、玻璃等易碎材料的切割、裂片、划线等加工。

 产品特征

       1、高切割品质

       采用超快激光器作为光源，热效应区域小，切缝窄，切边光滑，有效降低微裂纹。

       2、极高成品率

       属于非接触式切割，无应力，解决了传统机械式切割中材料极易脆裂的问题。

      3、高工作效率

      超快的激光切割较其他机械加工方式而言，加工效率高，同时可以改善加工制程。

     4、加工自动化

      自动定位加工，无需人工干涉，减低人员耗损。

     5、低使用成本

      一次性投入后，后期无需要更换刀具，无耗材、操作简单方便。使用成本低。

 应用领域

     此设备主要应用于各种玻璃、蓝宝石晶圆、蓝玻璃、硅片的打孔、划线、裂片和切割加工。

 技术参数

技术参数